本设备适用于大尺寸（1220-690~2300*1600）玻璃，光学胶OCA及导电膜Film的软对硬、软对软贴合。

1、采用机械手配合上下料，减少人力搬运。

2、采用特殊滚轮结构，保证起始位无压痕。

3、贴合采用CCD自动对位，对位精度高，产品贴合效果好。

4、增强翻转平台吸力，实现软对软、软对硬兼容。

5、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。